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電子封裝技術以高端電子產品制造為對象，由電子元器件再加工和連接組合以構成系統、整機及合適工作環境的設計制造過程，是現代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產品自動化生產制造的一項關鍵技術；本專業要求學生掌握電子器件的設計與制造、微細加工技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發以及封裝質量控制的基本能力。
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